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8月16日晚,高新發(fā)展(000628.SZ)發(fā)布《關(guān)于控股股東與公司參股公司共同設(shè)立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購基金的公告》。該半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購基金總規(guī)模29.73億元,高新發(fā)展控股股東高投集團認繳出資29.7億元,占比99.9%;高新發(fā)展參股公司倍特基金認繳出資0.03億元,占比0.1%。該基金作為高新發(fā)展轉(zhuǎn)型電子信息半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要抓手,有助于切實推進高新發(fā)展戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型,提升公司核心競爭力。
公告顯示,并購基金將服務(wù)于高新發(fā)展轉(zhuǎn)型,不斷為高新發(fā)展培育、儲備半導(dǎo)體領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)并購標的,尤其是圍繞功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,助力高新發(fā)展做大做強功率半導(dǎo)體主業(yè)。條件成熟后,符合公司戰(zhàn)略方向和定位的優(yōu)質(zhì)并購標的將優(yōu)先注入高新發(fā)展。
值得注意的是,此前高新發(fā)展收購森未科技和芯未半導(dǎo)體,正式進入功率半導(dǎo)體行業(yè)。近日,高新發(fā)展發(fā)布《公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券預(yù)案》,擬募集資金總額不超過73,000.00萬元,主要用于投資成都高新西區(qū)高端功率半導(dǎo)體器件和組件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目,進一步向功率半導(dǎo)體的核心工藝平臺及特色封裝線延伸、提高公司核心競爭力。這一系列工作,彰顯出高新發(fā)展持續(xù)深化功率半導(dǎo)體布局,推進公司戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的決心和信心。
根據(jù)Omdia的統(tǒng)計,2021年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模約為462億美元,作為全球最大的功率半導(dǎo)體消費國,2021年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模達到182億美元。作為功率半導(dǎo)體的代表性產(chǎn)品,IGBT近年來市場規(guī)模持續(xù)保持高速增長態(tài)勢。根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù),我國IGBT市場規(guī)模2014年為79.8億元,2021年為224.6億元,復(fù)合年均增長率達15.93%。IGBT等功率半導(dǎo)體市場規(guī)模的快速增長和國產(chǎn)替代步伐的不斷加快為公司提供了良好的發(fā)展機遇。公司持續(xù)深化功率半導(dǎo)體布局,有利于把握行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵機遇,加速推動公司功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展戰(zhàn)略的實施。
高新發(fā)展表示,本次并購基金的設(shè)立把握了電子信息行業(yè)的發(fā)展機遇,有助于挖掘產(chǎn)業(yè)上下游優(yōu)質(zhì)標的,為公司日后發(fā)展培育、篩選半導(dǎo)體相關(guān)標的提供支持和有力保障。