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8月11日，有投資者在股民留言板中向藍(lán)箭電子（301348）提問：董秘您好！公司分立器件生產(chǎn)能力位居內(nèi)資企業(yè)第四，具備12英寸晶圓全流程封測能力，在先進(jìn)封裝（Chiplet）方面有何技術(shù)優(yōu)勢？公司始終堅持自主研發(fā)，產(chǎn)品及技術(shù)在國產(chǎn)替代方面有何重要突破？當(dāng)前人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、新能源汽車、光通信快速發(fā)展，公司產(chǎn)品能否應(yīng)用于這些行業(yè)？國家對鎵、鍺實行實施出口管制，是否有利于公司第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品的發(fā)展創(chuàng)新？

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